发明名称 齐纳二极管的制造方法
摘要 发明公开了一种齐纳二极管的制造方法,包括:提供具有外延层的衬底;刻蚀外延层和部分厚度的衬底形成环形的第一深槽;在外延层上形成绝缘层,同时形成第一深槽填充;刻蚀外延层和部分厚度的衬底,在第一深槽填充包围的区域内形成至少一个第二深槽;在图形化的绝缘层上形成原位掺杂多晶硅,同时形成第二深槽填充;对衬底进行退火工艺形成扩散区域,扩散区域和衬底构成齐纳二极管的PN结;刻蚀原位掺杂多晶硅层形成图形化的多晶硅,作为齐纳二极管的阴极;在衬底的背面形成金属层,作为齐纳二极管的阳极。本发明通过深槽工艺代替传统的高温扩散的方法,可以大大减小器件的面积,提高集成电路的集成度。
申请公布号 CN102592995B 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN201210046164.9 申请日期 2012.02.27
申请人 上海先进半导体制造股份有限公司 发明人 梁博
分类号 H01L21/329(2006.01)I 主分类号 H01L21/329(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种齐纳二极管的制造方法,包括: 提供衬底,所述衬底包括正面以及与正面相对的背面,所述衬底的正面上形成有外延层; 刻蚀所述外延层和部分厚度的衬底形成第一深槽,所述第一深槽为环形; 在所述外延层上形成绝缘层,同时填充所述第一深槽形成第一深槽填充; 刻蚀所述绝缘层、外延层和部分厚度的衬底,形成图形化的绝缘层,并在所述第一深槽填充包围的区域内形成至少一个第二深槽; 在所述图形化的绝缘层上形成原位掺杂多晶硅,同时填充所述第二深槽形成第二深槽填充; 对所述衬底进行退火工艺形成扩散区域,所述扩散区域和衬底构成齐纳二极管的PN结; 刻蚀所述原位掺杂多晶硅层形成图形化的多晶硅,所述图形化的多晶硅作为齐纳二极管的阴极; 在所述衬底的背面形成金属层,所述金属层作为齐纳二极管的阳极。
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