发明名称 |
一种大尺寸芯棒松散体的制造装置及方法 |
摘要 |
发明提供了一种大尺寸芯棒松散体的制造装置及方法,该制造装置包括:伺服电机,石英玻璃基棒,芯棒松散体,芯层喷灯,包层喷灯,塔架,导轨,沉积箱体,直径测量装置、重量检测装置;其中重量检测装置安装在伺服电机旋转夹头上,随伺服电机在导轨上同步滑动,用于检测芯棒松散体的总重量;直径检测装置安装在沉积箱体两侧,在沉积过程中检测松散体的直径。 |
申请公布号 |
CN103626392A |
申请公布日期 |
2014.03.12 |
申请号 |
CN201310657680.X |
申请日期 |
2013.12.09 |
申请人 |
江苏亨通光电股份有限公司;江苏亨通光纤科技有限公司 |
发明人 |
江平;陆学刚;张建波;盛佳慧;庞耀;孙国锋;沈振兴;钮晓平 |
分类号 |
C03B37/018(2006.01)I |
主分类号 |
C03B37/018(2006.01)I |
代理机构 |
北京宇生知识产权代理事务所(普通合伙) 11116 |
代理人 |
倪骏;庄益利 |
主权项 |
一种大尺寸芯棒松散体的制造装置,其特征在于该制造装置包括:伺服电机,石英玻璃基棒,芯棒松散体,芯层喷灯,包层喷灯,塔架,导轨,沉积箱体,直径测量装置、重量检测装置;其中重量检测装置安装在伺服电机旋转夹头上,随伺服电机在导轨上同步滑动,用于检测芯棒松散体的总重量;直径检测装置安装在沉积箱体两侧,在沉积过程中检测松散体的直径。 |
地址 |
215200 江苏省苏州市吴江经济开发区亨通路100号江苏亨通光电股份有限公司 |