发明名称 带剥离衬里的粘合片
摘要 发明提供一种带剥离衬里的粘合片(1),其具有剥离衬里(10)和粘合片(20)。剥离衬里(10)在25℃~40℃之间的平均线膨胀系数为7×10-5/℃以下。剥离衬里(10)的构成粘合剂层侧表面(10A)的A层(12),由不含有磷类抗氧化剂或者其含有量为0.01质量%以下的聚烯烃类树脂组合物形成。表面(10A)通过高度为5~50μm的多个棱纹(2A)、(2B)而被分隔成多个部分区域(124),这些部分区域(124)中的至少一个为内切圆的直径超过500μm的尺寸。
申请公布号 CN101570669B 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN200910137931.5 申请日期 2009.04.30
申请人 日东电工株式会社 发明人 中川善夫;请井博一
分类号 C09J7/02(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/10(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 樊卫民;郭国清
主权项 一种带剥离衬里的粘合片,其具备:具有基材和保持在该基材上的粘合剂层的粘合片、配置在所述粘合剂层上的剥离衬里,其中,所述剥离衬里是至少具有构成所述粘合剂层侧的表面的A层和支撑该A层的B层的层压结构,所述A层由聚烯烃类树脂组合物形成,该聚烯烃类树脂组合物不含有磷类抗氧化剂或者该抗氧化剂的含有比例为0.01质量%以下,所述B层为纸制,所述粘合剂层侧的表面,通过横穿该表面并延伸的高度为5μm~50μm的多个棱纹而被分隔成多个部分区域,这些部分区域中的至少一个为该区域的内切圆的直径超过500μm的尺寸,并且,所述剥离衬里在25℃~40℃之间的平均线膨胀系数为7×10‑5/℃以下,所述剥离衬里的至少所述粘合剂层侧的表面,通过含有铂催化剂的加成固化型的有机硅类剥离剂进行剥离处理。
地址 日本大阪