| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 供一种简化了半导体装置的结构和制造工序从而降低了制造成本的半导体装置（100）。半导体装置（100），具有：电子基板（10），具有基板（11）以及搭载于该基板（11）的发热元件（12）；散热部（20），对该电子基板（10）产生的热进行散热；收纳部（30），收纳电子基板（10）；以及固定部（40），将电子基板（10）固定于散热部（20）；收纳部（30）和固定部（40）分别由绝缘材料构成，固定部（40）是一体地设于收纳部（30）的弹簧，通过使收纳部（30）固定于散热部（20），从而固定部（40）接触于电子基板（10）并挠曲，通过由该挠曲产生的作用力，电子基板（10）被按压于散热部（20），电子基板（10）被最终固定于散热部（20）。 | ||
| 申请公布号 | CN103633040A | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201310378550.2 | 申请日期 | 2013.08.27 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 系田周平 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H05K7/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 徐殿军 |
| 主权项 | 一种半导体装置，具有：电子基板（10），具有基板（11）以及搭载于该基板（11）的发热元件（12）；散热部（20），对该电子基板（10）产生的热进行散热；收纳部（30），收纳上述电子基板（10）；以及固定部（40），将上述电子基板（10）固定于上述散热部（20），上述收纳部（30）和上述固定部（40）分别由绝缘材料构成，上述固定部（40）是一体地设于上述收纳部（30）的弹簧，上述收纳部（30）被固定于上述散热部（20），从而上述固定部（40）接触于上述电子基板（10）并挠曲，通过由该挠曲而产生的作用力，上述电子基板（10）被按压于上述散热部（20），从而上述电子基板（10）最终固定于上述散热部（20）。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||