发明名称 元件安装生产线及元件安装方法
摘要 发明的目的在于提供一种能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高的元件安装生产线及元件安装方法。一种元件安装生产线(1),具备具有在印刷焊锡后的单片基板(40)上安装电子元件的元件安装部(M3A)和以安装元件后的单片基板(40)为对象进行规定的检查的安装检查部(M3B)的元件安装装置(M3),其中,在根据检查的结果判定为不良的情况下,将显示该单片基板(40)为不良基板的标记用元件(44)通过元件安装部(M3A)安装在单片基板(40)上并搬出至回流装置。由此,在回流后的检查中不用进行全部检查,只要仅以带有标记用元件(44)的单片基板(40)为对象执行好坏判定即可,能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高。
申请公布号 CN103635075A 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN201310367563.X 申请日期 2013.08.21
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 石本宪一郎;木原正宏
分类号 H05K13/04(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 穆德骏;谢丽娜
主权项 一种元件安装生产线,在基板上通过焊接安装电子元件以制造安装基板,其特征在于,具备:焊锡印刷装置,在基板上印刷焊膏;元件安装装置,具有在印刷焊锡后的所述基板上安装电子元件的元件安装部和以安装元件后的所述基板为对象进行规定的检查的安装检查部;回流装置,对执行所述检查后的所述基板进行加热以使焊锡熔融固化,在根据所述检查的结果判定为不良的情况下,所述元件安装装置将显示该基板为不良基板的标记用元件通过所述元件安装部安装在该基板上并搬出至所述回流装置。
地址 日本大阪