一种TO-220HF防水密封引线框架

摘要

发明涉及一种TO-220HF防水密封引线框架，包括芯片载片台、内引线焊接部以及引线管脚，芯片设置在所述芯片载片台上，芯片载片台的上部、左侧、右侧以及下部分别设置有第一V型防水槽、第二V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽，并形成一闭合空间，所述第一V型防水槽外部设置有宽度为0.30mm的第五V型防水槽，所述芯片载片台中间内引线管脚的根部设置有宽度为0.04～0.16mm的第六V型防水槽，所述芯片载片台两侧的两个引线管脚的根部均设置有宽度为0.03～0.15mm的第七V型防水槽。本发明的有益效果在于，提供一种抗冲击性强以及防水效果好的TO-220HF防水密封引线框架。

主权项

一种TO‑220HF防水密封引线框架，包括芯片载片台、内引线焊接部以及引线管脚，所述芯片设置在所述芯片载片台上，其特征在于：所述芯片载片台的上部设置有第一V型防水槽，所述芯片载片台的左侧设置有第二V型防水槽，所述芯片载片台的右侧设置有第三V型防水槽，所述芯片载片台的下部设置有第四V型防水槽，所述第一V型防水槽、第二V型防水槽、第三V型防水槽以及第四V型防水槽形成一闭合空间，所述第一V型防水槽外侧设置有宽度为0.30mm的第五V型防水槽，所述芯片载片台中间引线管脚的根部设置有宽度为0.04～0.16mm的第六V型防水槽，所述芯片载片台外侧两个引线管脚的根部均设置有宽度为0.03～0.15mm的第七V型防水槽。