微机电系统麦克风封装体及其制造方法

摘要

发明披露提供一种微机电系统麦克风封装体及其制造方法。所述麦克风封装体包括具有导电部件的外罩，其设置于基板上，以构筑成空穴。微机电系统感测元件和IC芯片设置于所述空穴内部。声孔包括传声通道连接该空穴与外部空间。第一接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的穿孔连接该外罩的导电部件。第二接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的内连线连接微机电系统感测元件或IC芯片，其中第一接地垫和第二接地垫彼此相互隔离。

主权项

一种微机电系统麦克风封装体，包括：具有导电部件的外罩，设置于基板上，以构筑成空穴；微机电系统感测元件和IC芯片，设置于该空穴内部；声孔，包括传声通道以连接该空穴与外部空间；第一接地垫，设置于该基板的背面，通过该基板内的穿孔连接该外罩的该导电部件；以及第二接地垫，设置于该基板的背面，通过该基板内的内连线连接该微机电系统感测元件或该IC芯片；其中该第一接地垫和该第二接地垫彼此相互隔离。