| 发明名称 | 元器件内置树脂基板 | ||
| 摘要 | 器件内置树脂基板（1）包括：多个树脂层（2），该多个树脂层（2）相互进行层叠；以及元器件（3），该元器件（3）以与所述多个树脂层（2）中所包含的在厚度方向上连续配置的两个以上的树脂层（2）的组即第一组（8）的各树脂层接触且被围住的方式进行配置。以贯通属于第一组（8）的至少某一树脂层（2）、且俯视时沿着元器件（3）的外形的至少一部分的方式配置有多个加强用通孔导体（9）。多个加强用通孔导体（9）是与其它任一电路都未连接的通孔导体、或者是接地的通孔导体。 | ||
| 申请公布号 | CN203482516U | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201290000317.X | 申请日期 | 2012.02.17 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 酒井范夫;大坪喜人 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 一种元器件内置树脂基板，其特征在于，包括： 多个树脂层，该多个树脂层相互进行层叠，以热塑性树脂为主要成分；以及 元器件，该元器件以与所述多个树脂层中所包含的在厚度方向上连续配置的两个以上的树脂层的组即第一组的各树脂层接触且被围住的方式进行配置， 以贯通属于所述第一组的至少某一所述树脂层、且俯视时沿着所述元器件的外形的至少一部分的方式配置有彼此隔开间隔的多个加强用通孔导体，该多个加强用通孔导体是与其它任一电路都未连接的通孔导体、或者是进行接地的通孔导体。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||