| 发明名称 | 一种电路板电镀装置及电镀系统 | ||
| 摘要 | 实用新型提供一种电路板电镀装置以及电镀系统，其中电路板电镀装置，包括用于容纳电镀液的电镀槽，所述电路板电镀装置还包括：一设置于所述电镀槽上方，能够放置飞巴，且能够带动所述飞巴上悬挂的待电镀的电路板在所述电镀液中运动的移动结构。本实用新型的有益效果是：移动结构的设置，实现了电路板在电镀过程中的移动，强化了电镀液的流动，提升了电镀均匀性。 | ||
| 申请公布号 | CN203474934U | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201320604140.0 | 申请日期 | 2013.09.27 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 | 发明人 | 李永宏 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D17/06(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;黄灿 |
| 主权项 | 一种电路板电镀装置，包括用于容纳电镀液的电镀槽，其特征在于，所述电路板电镀装置还包括： 一设置于所述电镀槽上方，能够放置飞巴，且能够带动所述飞巴上悬挂的待电镀的电路板在所述电镀液中运动的移动结构。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦808室 | ||