发明名称 用于生物传感器的电极表面修饰材料及其制备方法
摘要 发明涉及一种基于壳聚糖的电极表面修饰材料及其制备方法。更具体地,本发明提供了一种由下式(I)表示的用于生物传感器的电极表面修饰材料,其是以壳聚糖作为主链,通过接枝聚乙烯基吡啶得到的共聚物,其中bpy、n、m、p和x如说明书所定义。该修饰材料具有优异的电化学特性、催化特性和导电特性,可用作多种生物传感器所需的电极表面修饰材料。
申请公布号 CN103627007A 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN201310022756.1 申请日期 2013.01.22
申请人 中国科学院电子学研究所 发明人 石文韬;蔡新霞;刘春秀;罗金平;宋轶琳
分类号 C08G81/02(2006.01)I;C08B37/08(2006.01)I;C08F126/06(2006.01)I;C08F8/44(2006.01)I;C08F8/42(2006.01)I;G01N27/327(2006.01)I 主分类号 C08G81/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 吴胜周
主权项 1.一种由下式(I)表示的用于生物传感器的电极表面修饰材料,所述电极表面修饰材料是以壳聚糖作为主链,通过接枝聚乙烯基吡啶锇聚合物而形成的共聚物,<img file="FDA00002761420100011.GIF" wi="1017" he="862" />式(I)中,bpy是<img file="FDA00002761420100012.GIF" wi="473" he="183" />n为作为主链的壳聚糖的聚合度,并且所述主链的重均分子量为10,000~100,000,去甲酰化度为60~95%;m是作为支链的聚乙烯基吡啶单元的总聚合度,p是所述聚乙烯基吡啶单元中季铵化部分的聚合度,而m-p是所述链聚乙烯基吡啶单元中络合金属锇化合物的部分的聚合度,并且所述聚乙烯基吡啶的重均分子量为5,000~20,000,且(m-p)∶m=1∶2.5~1∶25;其中,所述聚乙烯基吡啶在其环N原子处通过乙胺基并利用二醛连接于所述壳聚糖的NH<sub>2</sub>基团从而接枝到所述壳聚糖,其中x为所述二醛化合物中除了两个醛基碳之外的碳原子数,并且x为1~5。
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