| 发明名称 | 导电性树脂组合物、使用其的电子部件的制造方法、接合方法、接合结构以及电子部件 | ||
| 摘要 | 供能够确保高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够确实地将接合对象间接合的接合方法以及接合结构、具备该接合结构的可靠性高的电子部件。使用一种导电性树脂组合物，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和/或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的部位间供给所述导电性树脂组合物，对所述部位间施加压力的同时使导电性树脂组合物固化。 | ||
| 申请公布号 | CN102317376B | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201080007413.2 | 申请日期 | 2010.02.15 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 尾上智章;平山正明;油谷义树 |
| 分类号 | C08L101/12(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C09J5/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种导电性树脂组合物，其特征在于，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和／或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳，所述硬质球形碳的平均粒径为10μm以下。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||