发明名称 |
一种防焊印刷垫板组件 |
摘要 |
实用新型公开一种防焊印刷垫板组件,包括设置在PCB板下层的垫板、和设置在PCB板上层的BGA专用网;所述BGA专用网设有与待印刷PCB板上BGA位Via孔位置对应的通孔。本实用新型通过垫板和BGA专用网上下夹持PCB板、并藉此限制第一次印刷时的油墨分布。与传统的两次印刷相比,使用本垫板组件的第一次印刷仅在Via孔内填充油墨,能够节约油墨的使用量;此外,在本垫板组件的约束下,更多的油墨将进入到Via孔中,确保Via孔内油墨填充量充足,保证第二次印刷时油墨厚度分布均匀。 |
申请公布号 |
CN203482509U |
申请公布日期 |
2014.03.12 |
申请号 |
CN201320647975.4 |
申请日期 |
2013.10.21 |
申请人 |
骏亚(惠州)电子科技有限公司 |
发明人 |
朱惠民;杨军平;张涛 |
分类号 |
H05K3/28(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/28(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
陈文福 |
主权项 |
一种防焊印刷垫板组件,其特征在于:包括设置在PCB板下层的垫板、和设置在PCB板上层的BGA专用网;所述BGA专用网设有与待印刷PCB板上BGA位Via孔位置对应的通孔。 |
地址 |
516025 广东省惠州市惠州市惠城区(三栋)数码工业园25号区 |