发明名称 晶体研磨抛光的夹持装置
摘要 实用新型公开了一种晶体研磨抛光的夹持装置,包括基座(1)、轴承(2)和套环(3);所述套环(3)上套装有轴承(2),所述轴承(2)上设置有轴承延长臂(4),所述轴承延长臂(4)固定在基座(1)内。
申请公布号 CN203471550U 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN201320445832.5 申请日期 2013.07.24
申请人 上海超硅半导体有限公司 发明人 何静生;刘浦锋;宋洪伟;陈猛
分类号 B24B37/27(2012.01)I 主分类号 B24B37/27(2012.01)I
代理机构 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人 金祺
主权项 晶体研磨抛光的夹持装置,包括基座(1)、轴承(2)和套环(3);其特征是:所述套环(3)上套装有轴承(2),所述轴承(2)上设置有轴承延长臂(4),所述轴承延长臂(4)固定在基座(1)内。
地址 201617 上海市松江区石湖荡镇养石路88号
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