发明名称 | 晶体研磨抛光的夹持装置 | ||
摘要 | 实用新型公开了一种晶体研磨抛光的夹持装置,包括基座(1)、轴承(2)和套环(3);所述套环(3)上套装有轴承(2),所述轴承(2)上设置有轴承延长臂(4),所述轴承延长臂(4)固定在基座(1)内。 | ||
申请公布号 | CN203471550U | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
申请号 | CN201320445832.5 | 申请日期 | 2013.07.24 |
申请人 | 上海超硅半导体有限公司 | 发明人 | 何静生;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 |
分类号 | B24B37/27(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/27(2012.01)I |
代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人 | 金祺 |
主权项 | 晶体研磨抛光的夹持装置,包括基座(1)、轴承(2)和套环(3);其特征是:所述套环(3)上套装有轴承(2),所述轴承(2)上设置有轴承延长臂(4),所述轴承延长臂(4)固定在基座(1)内。 | ||
地址 | 201617 上海市松江区石湖荡镇养石路88号 |