| 发明名称 | 半导体发光装置 | ||
| 摘要 | 种半导体发光装置，包含：电路板，具有布线层和固晶区；至少一个正端点，设置于所述布线层上；至少一个负端点，设置于所述布线层上；至少一个功能端点，设置于所述布线层上；以及至少一个半导体发光晶片，设置于所述固晶区内，并与所述正端点、所述负端点或所述功能端点电性耦合，以形成各种排列配置。 | ||
| 申请公布号 | CN103633231A | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201310049777.2 | 申请日期 | 2013.02.07 |
| 申请人 | 华夏光股份有限公司 | 发明人 | 邵世丰;刘恒;许进恭 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人 | 陈波;文琦 |
| 主权项 | 一种半导体发光装置，包含：电路板，具有布线层和固晶区；至少一个正端点，设置于所述布线层上；至少一个负端点，设置于所述布线层上；至少一个功能端点，设置于所述布线层上；以及至少一个半导体发光晶片，设置于所述固晶区内，并与所述正端点、所述负端点或所述功能端点电性耦合，以形成各种排列配置。 | ||
| 地址 | 开曼群岛KY1-1104大开曼岛阿格兰屋邮政信箱309 | ||