集成电路MEMS平台上具有支承结构的检验质量块及其制法

摘要

供一种微机电系统(MEMS)装置，其包括：基片；配置在基片上的至少一个半导体层；包括包含驱动/感测电路的至少一个芯片的电路区域，所述电路区域配置在所述至少一个半导体层上；附着到基片的支承结构；附着到支承结构的至少一个弹性装置；被所述至少一个弹性装置悬挂的检验质量块，其能够在x方向、y方向和z方向中的至少一个方向上自由地运动；至少一个上电极，其配置在所述至少一个弹性装置上；以及至少一个下电极，其位于所述至少一个弹性装置之下，从而使得在所述至少一个上电极和所述至少一个下电极之间产生初始电容，其中，驱动/感测电路、检验质量块、支承结构以及所述至少一个上电极和所述至少一个下电极被制造在所述至少一个半导体层上。

主权项

一种微机电系统装置，包括：基片；配置在基片上的至少一个半导体层；包括包含驱动/感测电路的至少一个芯片的电路区域，所述电路区域配置在所述至少一个半导体层上；附着到基片的支承结构；附着到所述支承结构的至少一个弹性装置；被所述至少一个弹性装置悬挂的检验质量块，其能够在x方向、y方向和z方向上自由地运动；至少一个上电极，其配置在所述至少一个弹性装置上；以及至少一个下电极，其位于所述至少一个弹性装置之下，从而使得在所述至少一个上电极和所述至少一个下电极之间产生初始电容，其中：所述至少一个弹性装置被锚定到所述基片；所述至少一个弹性装置包括至少一个机械层和至少一个传导层；所述至少一个机械层进一步包括将所述至少一个传导层与所述至少一个上电极电隔离的至少一个绝缘层；并且所述驱动/感测电路、所述检验质量块、所述支承结构以及所述至少一个上电极和所述至少一个下电极被制造在所述至少一个半导体层上。