发明名称 |
照明装置 |
摘要 |
发明是有关于一种照明装置,通过着眼于减小寄生电容来抑制发光组件的误点灯,并且可实现散热效果的提高。照明装置包括:装置本体,位于接地电位且具有导电性;配设在装置本体的发光装置;以及点灯装置,连接于交流电源且将电力供给至所述发光装置。发光装置包括:基板、多个发光组件、及供电用布线单元。基板设置着绝缘层及散热层,散热层积层于该绝缘层且具有导热性且呈非电性导通。多个发光组件封装在所述散热层上。供电用布线单元将各发光组件电性连接。 |
申请公布号 |
CN102109126B |
申请公布日期 |
2014.03.12 |
申请号 |
CN201010608493.9 |
申请日期 |
2010.12.23 |
申请人 |
东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 |
发明人 |
西村洁;小柳津刚;小川光三 |
分类号 |
F21S4/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I |
主分类号 |
F21S4/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种照明装置,其特征在于包括:装置本体,位于接地电位且具有导电性;发光装置,配设在装置本体,包括基板、多个发光组件、供电导体及供电用布线单元,其中该基板设置着绝缘层及具有导热性的散热层,所述散热层积层于该绝缘层且由导电性材料构成,该多个发光组件为多个发光二极管芯片,且所述多个发光二极管芯片以并排设置的方式形成为多列封装在所述散热层上,所述多列中各列的所述多个发光二极管芯片彼此为串联连接,所述各列之间则利用配置于各列端部的所述供电导体并联连接,该供电用布线单元为芯片对芯片的布线,所述芯片对芯片的布线将各发光二极管芯片直接电性连接并且以非电性导通的方式来设置着所述散热层;以及点灯装置,连接于交流电源且将电力供给至所述发光装置。 |
地址 |
日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1 |