| 发明名称 | 晶片加工用胶带 | ||
| 摘要 | 发明提供一种晶片加工用胶带，其防止了接合剂层从粘合带的粘合剂层剥离。该晶片加工用胶带中，接合剂层(3)的外周部(32)的剥离力大于接合剂层(3)的预定贴合半导体晶片的贴合预定部(30)的剥离力，贴合预定部(30)的剥离力为0.01N/英寸以上且小于0.4N/英寸时，外周部(32)的剥离力为贴合预定部(30)的剥离力的30倍以上或0.9N/英寸以上的两值中较小值，贴合预定部(30)的剥离力为0.4N/英寸以上且小于0.9N/英寸时，外周部(32)的剥离力为0.9N/英寸以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102653661B | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201110142882.1 | 申请日期 | 2011.05.30 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 河田千佳子;石黑邦彦 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;庞东成 |
| 主权项 | 一种晶片加工用胶带，其是将剥离膜、在所述剥离膜的一部分上形成的接合剂层、和在基材膜上形成有粘合剂层的粘合带进行层积得到的晶片加工用胶带，所述粘合带形成为覆盖所述接合剂层且在所述接合剂层的周围与所述剥离膜邻接的形式，其特征在于，所述接合剂层外周部的与所述粘合剂层之间的剥离力大于所述接合剂层预定贴合半导体晶片的贴合预定部的与所述粘合剂层之间的剥离力。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||