发明名称 一种无源无线温、湿度集成传感器
摘要 发明公开了一种无源无线温、湿度集成传感器,采用悬臂梁电容式温度传感器和叉指电容式湿度传感器,包括从下至上依次连接的半导体衬底、下介质层、下金属层、中间介质层、中间金属层、上介质层,以及位于上介质层上表面的上金属互连线和湿敏材料。本发明的悬臂电容式温度传感器-电感回路与叉指电容湿度传感器-电感回路分频工作,同时无线测量温度、湿度,可以应用于密闭环境或恶劣条件下温度、湿度两种参数的测量与采集。本发明传感器采用CMOS MEMS工艺制备,具有较好的性能和较低的成本。
申请公布号 CN102944325B 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN201210498929.2 申请日期 2012.11.29
申请人 东南大学 发明人 黄见秋;黄庆安;张聪
分类号 G01K7/34(2006.01)I;G01N27/22(2006.01)I 主分类号 G01K7/34(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种无源无线温、湿度集成传感器,其特征在于,该传感器采用悬臂梁电容式温度传感器和叉指电容式湿度传感器,包括从下至上依次连接的半导体衬底(1)、下介质层(2)、下金属层(3)、中间介质层(4)、中间金属层(5)、上介质层(6),以及位于所述上介质层(6)上表面的上金属互连线(7)和湿敏材料(8),所述半导体衬底(1)包括基底,设置在所述基底上表面的悬臂梁结构的温度传感器下电极(11)、位于所述温度传感器下电极(11)一侧并与之连接的引线(12),所述下介质层(2)上设置有位于温度传感器下电极(11)上方的下介质梁(21)和位于所述下介质梁(21)一侧的下介质通孔(22),所述下金属层(3)包括温度传感器上电极(31)和位于所述温度传感器上电极(31)外周并与之相连的第一螺旋电感(32),所述温度传感器上电极(31)位于下介质梁(21)上方,所述中间介质层(4)上设置有位于温度传感器上电极(31)上方的中间介质梁(41),所述中间金属层(5)包括湿度传感器叉指电容(51)和位于所述湿度传感器叉指电容(51)外周并与之相连的第二螺旋电感(52),所述湿度传感器叉指电容(51)位于中间介质梁(41)正上方的一侧,所述上介质层(6)上设置有位于中间介质梁(41)上方的上介质梁(61)、位于所述上介质梁(61)一侧的上介质第一通孔(62)和上介质第二通孔(63),所述上金属互连线(7)位于上介质第一通孔(62)和上介质第二通孔(63)之间,所述湿敏材料(8)设置于上金属互连线(7)和上介质梁(61)之间,并位于湿度传感器叉指电容(51)正上方;所述引线(12)的一端与温度传感器下电极(11)连接,另一端通过下介质通孔(22)与第一螺旋电感(32)的外侧端部连接,第一螺旋电感(32)的内侧端部与温度传感器上电极(31)连接,所述湿度传感器叉指电容(51)包括对称的两个电极,其中一个电极与所述第二螺旋电感(52)的内侧端部连接,另一个电极通过上介质第一通孔(62)与上金属互连线(7)的一端连接,上金属互连线(7)的另一端通过上介质第二通孔(63)与第二螺旋电感(52)的外侧端部连接。
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