发明名称 |
叠层元器件及其制造方法 |
摘要 |
种叠层元器件,包括铁氧体材料层和在所述铁氧体材料层的一面的玻璃陶瓷材料层,其特征在于,还包括设置在所述铁氧体材料层的另一面或插入所述铁氧体材料层中间的限制层,所述限制层对于所述铁氧体材料层产生的应力限制至少部分抵消所述玻璃陶瓷材料层对所述铁氧体材料层产生的应力限制。还公开一种叠层元器件的制造方法。本发明可以提高铁氧体材料与玻璃陶瓷材料共烧结相容性。 |
申请公布号 |
CN103626515A |
申请公布日期 |
2014.03.12 |
申请号 |
CN201310638551.6 |
申请日期 |
2013.12.02 |
申请人 |
深圳顺络电子股份有限公司 |
发明人 |
李可;戴春雷;余瑞麟 |
分类号 |
C04B37/04(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I;B32B18/00(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I |
主分类号 |
C04B37/04(2006.01)I |
代理机构 |
深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 |
代理人 |
王震宇 |
主权项 |
一种叠层元器件,包括铁氧体材料层和在所述铁氧体材料层的一面的玻璃陶瓷材料层,其特征在于,还包括设置在所述铁氧体材料层的另一面或插入所述铁氧体材料层中间的限制层,所述限制层对于所述铁氧体材料层产生的应力限制至少部分抵消所述玻璃陶瓷材料层对所述铁氧体材料层产生的应力限制。 |
地址 |
518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园 |