百万组编码发射芯片的封装结构

摘要

发明公开了一种百万组编码发射芯片的封装结构，其包括：框架、RC振荡器、集成电路芯片、引线、垫片、固晶胶及封装胶；该集成电路芯片通过固晶胶固定于该垫片上，该框架具有八个引脚，该RC振荡器与该集成电路芯片电性连接，该集成电路芯片通过引线分别与该框架的八个引脚电性连接，该RC振荡器为一固定频率的RC振荡器，该RC振荡器、集成电路芯片与框架通过封装胶整体封装。本发明采用SOP8或DIP8型封装技术进行封装，有利于降低生产成本及减小体积，实现高性价比；该百万组编码发射芯片采用一高精度固定频率的RC振荡器，可以进一步降低生产成本，提高生产效率，而且还有利于降低功耗，符合环保需求。

主权项

一种百万组编码发射芯片的封装结构，其特征在于，包括：框架，封装于所述框架内的RC振荡器、集成电路芯片、引线、垫片、固晶胶以及封装胶；所述集成电路芯片通过固晶胶固定于所述垫片上，所述框架具有八个引脚，所述RC振荡器与所述集成电路芯片电性连接，所述集成电路芯片通过引线分别与所述框架的八个引脚电性连接，所述RC振荡器为一固定频率的RC振荡器，所述RC振荡器、集成电路芯片与框架通过封装胶整体封装。