配线板及配线板的制造方法

摘要

发明提供了一种配线板及配线板的制造方法。该配线板包括：增强板，接合至电路板；以及层压体，通过在增强板的与接合至电路板的表面相反的表面上层压多个绝缘层和多个配线层形成层压体。在层压体的层压方向上的两个表面上形成端子连接部件，端子连接部件连接至配线层并且连接至电子元件的端子部件。此外，在增强板内形成元件配置孔和用于连接至电路板的通孔，在层压体的一个表面上形成的端子连接部件位于元件配置孔内并且电子元件设置在元件配置孔内。

主权项

一种配线板，包括：增强板，接合至电路板；以及层压体，通过在所述增强板的与接合至所述电路板的表面相反的表面上层压多个绝缘层和多个配线层形成所述层压体，其中，在所述层压体的层压方向上的两个表面上形成端子连接部件，所述端子连接部件连接至所述配线层并且连接至电子元件的端子部件，和其中，在所述增强板内形成元件配置孔和用于连接至所述电路板的通孔，在所述层压体的一个表面上形成的所述端子连接部件位于所述元件配置孔内并且所述电子元件设置在所述元件配置孔内。