发明名称 一种OLED器件的封装结构
摘要 实用新型涉及封装技术领域,公开了一种OLED器件的封装结构,包括相对设置的上基板和下基板,在下基板上设置有OLED器件,并在OLED器件上设置有封装薄膜;下基板的边缘与上基板的边缘通过挡墙密封连接,下基板朝向上基板一面的边缘具有凹槽,挡墙与下基板连接的一端位于下基板的凹槽内,并将封装薄膜的周边密封于下基板的凹槽内。封装薄膜的周边位于下基板边缘设置的凹槽内,并通过挡墙密封在凹槽内,并且通过在上基板与封装薄膜之间的容腔内填充氮气、惰性气体、树脂、或干燥剂等,减少与封装薄膜接触的水汽和氧,进而降低水汽和氧对OLED器件的影响,延长OLED器件的使用寿命。
申请公布号 CN203481275U 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN201320561468.9 申请日期 2013.09.10
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 张玉欣
分类号 H01L33/52(2010.01)I 主分类号 H01L33/52(2010.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 黄志华
主权项 一种OLED器件的封装结构,其特征在于,包括相对设置的上基板和下基板,在所述下基板朝向所述上基板的一面设置有OLED器件,在所述OLED器件上设置有封装薄膜;所述下基板的边缘与所述上基板的边缘通过挡墙密封连接,所述下基板朝向所述上基板一面的边缘具有凹槽,所述挡墙与所述下基板连接的一端位于所述下基板的凹槽内,并将所述封装薄膜的周边密封于所述下基板的凹槽内。
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