| 发明名称 | 配线板及配线板的制造方法 | ||
| 摘要 | 发明公开了一种配线板及配线板的制造方法。该配线板包括：第一增强板，增强板的一个表面接合至电路板；第二增强板，具有用于设置电子部件的配置孔；以及层压体，通过在第一增强板的另一表面和第二增强板的一个表面之间层压多个绝缘层和多个配线层来形成层压体，并且层压体包括定位在配置孔内的连接至配线层并且连接至电子部件的端子部的端子连接部件。 | ||
| 申请公布号 | CN103632981A | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201310359698.1 | 申请日期 | 2013.08.16 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 佐藤润一 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种配线板，包括：第一增强板，所述第一增强板的一个表面接合至电路板；第二增强板，具有用于设置电子部件的配置孔；以及层压体，通过在所述第一增强板的另一表面和所述第二增强板的一个表面之间层压多个绝缘层和多个配线层来形成所述层压体，并且所述层压体包括定位在所述配置孔内的连接至所述配线层并且连接至所述电子部件的端子部的端子连接部件。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||