芯片状电气部件及其制造方法

摘要

发明提供一种制造容易，而且不会使价格提高，防止在绝缘基板中产生裂缝、或破损的芯片电阻器等芯片状电气部件。一对表面电极21、23形成为，随着从电阻层13朝向位于一对表面电极21、23排列的方向上的绝缘基板29的一对端部30，其厚度变厚。在表面电极21、23与绝缘保护层15之间形成了镀敷积聚部S。在形成1层以上的镀敷层33时，镀敷金属积聚于镀敷积聚部S，可以通过镀敷层33某种程度上减少形成于锡焊电极部21、23、27以及33与绝缘保护层15之间的阶差。

主权项

一种芯片状电气部件，包括：陶瓷制的绝缘基板；金属釉类的一对表面电极，被设置在所述绝缘基板的基板表面的两端；电气元件层，与所述一对表面电极电连接、并且在所述基板表面之上形成；由电气绝缘材料构成的绝缘保护层，该绝缘保护层覆盖所述电气元件层的全部和与所述电气元件层邻接的所述一对表面电极的一部分；以及薄膜导电层，至少覆盖未由所述绝缘保护层覆盖的所述一对表面电极，所述薄膜导电层包括1层以上的镀敷层，由所述表面电极和所述薄膜导电层构成锡焊电极部，随着从所述电气元件层朝向位于所述一对表面电极排列的方向上的所述绝缘基板的一对端部，所述一对表面电极的厚度变厚，以在所述一对的表面电极和所述绝缘保护层之间形成在形成所述镀敷层时镀敷金属所积聚的镀敷积聚部，以通过所述镀敷层减少形成于所述锡焊电极部与所述绝缘保护层之间的阶差，所述薄膜导电层包括：基底导电层，通过溅射或者蒸镀形成、且覆盖未由所述绝缘保护层覆盖的所述表面电极；以及所述1层以上的镀敷层，在所述基底导电层之上形成，所述基底导电层具备基底导电层延长部，该基底导电层延长部覆盖与所述表面电极邻接的所述绝缘基板的所述端部的侧面之上，所述1层以上的镀敷层具备覆盖所述基底导电层延长部的镀敷层延长部，所述基底导电层延长部的一部分进一步在所述绝缘基板的与所述基板表面相对向的基板背面之上延伸，所述镀敷层延长部的一部分也在所述基板背面之上延伸的所述基底导电层延长部之上延伸。