| 发明名称 | 环氧树脂及其制备方法与应用 | ||
| 摘要 | 发明公开了一种环氧树脂及其制备方法与应用。本发明通过在环氧树脂中引入联苯醚和间位结构，其粘度在熔点65℃以上可急剧降低至0.1Pa·s以下，可用于集成电路的封装材料、碳纤维增强复合材料、粘合剂、层压板等领域。本发明提供的环氧树脂，具有加工粘度低、耐热性能优良等优点，用于集成电路封装材料还具有吸水率低、介电常数低、介电损耗低，具有重要的应用价值。 | ||
| 申请公布号 | CN102336635B | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201110194227.0 | 申请日期 | 2011.07.12 |
| 申请人 | 中国科学院化学研究所;江苏中鹏新材料股份有限公司 | 发明人 | 杨士勇;宋涛;封其立;沈登雄;陶志强;刘金刚 |
| 分类号 | C07C43/295(2006.01)I;C07C41/26(2006.01)I;C07D303/30(2006.01)I;C07D301/28(2006.01)I;C08G59/24(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I | 主分类号 | C07C43/295(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 关畅 |
| 主权项 | 1.式I所示化合物，<img file="FDA0000433713660000011.GIF" wi="770" he="271" /> | ||
| 地址 | 100080 北京市海淀区中关村北一街2号 | ||