发明名称 |
3D印刷治具 |
摘要 |
实用新型提供一种3D印刷治具,其包括掩膜板、底部开口的突起部,所述掩膜板上具有穿孔及贴装孔,所述突起部底部开口的形状与所述穿孔相同,所述突起部焊接固定在所述穿孔边缘。该3D印刷治具可以利用突起部将提前手动焊接在电路板上的大尺寸原件遮挡住,并在掩膜板的贴装孔位置涂抹锡膏并贴装贴片元件,利用该3D印刷治具可以提高良率,且该3D印刷治具采用的不锈钢材料硬度大,平整性好,根据贴装孔涂抹的锡膏的位置精准度高。 |
申请公布号 |
CN203482513U |
申请公布日期 |
2014.03.12 |
申请号 |
CN201320557475.1 |
申请日期 |
2013.09.03 |
申请人 |
潘宇强 |
发明人 |
潘宇强 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种3D印刷治具,其包括掩膜板、底部开口的突起部,其特征在于,所述掩膜板上具有穿孔及贴装孔,所述突起部底部开口的形状与所述穿孔相同,所述突起部焊接固定在所述穿孔边缘。 |
地址 |
518126 广东省深圳市宝安区西乡恒丰工业区C5栋4楼 |