发明名称 一种基于氧化硅衬底的V型槽结构的制作方法
摘要 发明公开了一种基于氧化硅衬底的V型槽结构的制作方法,主要包含步骤如下:步骤1,在硅衬底上生长一层氧化膜;步骤2,在氧化膜上生长介质掩膜层;步骤3,在介质掩膜层上涂光刻胶,光刻,显影,然后干法刻蚀定义出介质掩膜层的图形;步骤4,去除光刻胶;步骤5,用步骤3定义出图形的介质掩膜层对下面的氧化膜刻蚀定义出需要的V型图形;步骤6,去除介质掩膜层。本发明用半导体工艺中的刻蚀方法刻蚀V型槽,提高了V型槽结构的精确度,极大的改善了V型槽边线不平直,槽壁起伏不平,以及沟槽长度上的限制,从而提高了光纤和波导对接的精确度,以降低光纤和波导对接的损耗。
申请公布号 CN103632953A 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN201210297931.3 申请日期 2012.08.20
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 成鑫华
分类号 H01L21/311(2006.01)I 主分类号 H01L21/311(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 王函
主权项 一种基于氧化硅衬底的V型槽结构的制作方法,其特征在于,主要包含步骤如下:步骤1,在硅衬底上生长一层氧化膜;步骤2,在氧化膜上生长介质掩膜层;步骤3,在介质掩膜层上涂光刻胶,光刻,显影,然后干法刻蚀定义出介质掩膜层的图形;步骤4,去除光刻胶;步骤5,用步骤3定义出图形的介质掩膜层对下面的氧化膜刻蚀定义出需要的V型图形;步骤6,去除介质掩膜层。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
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