发明名称 |
一种基于氧化硅衬底的V型槽结构的制作方法 |
摘要 |
发明公开了一种基于氧化硅衬底的V型槽结构的制作方法,主要包含步骤如下:步骤1,在硅衬底上生长一层氧化膜;步骤2,在氧化膜上生长介质掩膜层;步骤3,在介质掩膜层上涂光刻胶,光刻,显影,然后干法刻蚀定义出介质掩膜层的图形;步骤4,去除光刻胶;步骤5,用步骤3定义出图形的介质掩膜层对下面的氧化膜刻蚀定义出需要的V型图形;步骤6,去除介质掩膜层。本发明用半导体工艺中的刻蚀方法刻蚀V型槽,提高了V型槽结构的精确度,极大的改善了V型槽边线不平直,槽壁起伏不平,以及沟槽长度上的限制,从而提高了光纤和波导对接的精确度,以降低光纤和波导对接的损耗。 |
申请公布号 |
CN103632953A |
申请公布日期 |
2014.03.12 |
申请号 |
CN201210297931.3 |
申请日期 |
2012.08.20 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
成鑫华 |
分类号 |
H01L21/311(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/311(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
王函 |
主权项 |
一种基于氧化硅衬底的V型槽结构的制作方法,其特征在于,主要包含步骤如下:步骤1,在硅衬底上生长一层氧化膜;步骤2,在氧化膜上生长介质掩膜层;步骤3,在介质掩膜层上涂光刻胶,光刻,显影,然后干法刻蚀定义出介质掩膜层的图形;步骤4,去除光刻胶;步骤5,用步骤3定义出图形的介质掩膜层对下面的氧化膜刻蚀定义出需要的V型图形;步骤6,去除介质掩膜层。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |