影像感测器封装用的压头

摘要

发明提供一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺口贯穿所述侧面。所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。本发明的压头可确保所述异方性导电膜与陶瓷基板残留空气量降至最低，可改善由于残留空气压力过大造成的电性不良的技术问题。

主权项

一种影像感测器封装用的压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上，所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面，其特征在于：所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口，所述缺口贯穿所述侧面，所述缺口用于在高温高湿的情况下，所述压头推压所述异方性导电膜至陶瓷基板时，将所述异方性导电膜与陶瓷基板之间的空气从所述异方性导电膜与所述缺口之间排出。