发明名称 |
一种LED模组及其制造工艺 |
摘要 |
发明的LED模组,包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器,所述线路板上设有通孔,所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中,所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面,所述线路板与所述散热器紧密贴合,所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合。与现有技术相比,本发明的LED模组采用阶层芯片散热底座取代了传统封装使用的支架,直接将阶层芯片散热底座嵌入线路板的通孔内,由于铜制或铝制的芯片散热底座具有良好的导热性能,可直接将LED芯片发出的热量传导至散热器,可形成一个通畅的散热通道,从而提高散热性能,进而降低光衰及增加光通量,延长LED的使用寿命,还降低了生产成本,且工艺简单。 |
申请公布号 |
CN103633235A |
申请公布日期 |
2014.03.12 |
申请号 |
CN201210303679.2 |
申请日期 |
2012.08.23 |
申请人 |
杭州华普永明光电股份有限公司 |
发明人 |
陈凯;黄建明 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
胡晶 |
主权项 |
一种LED模组,其特征在于,包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器,所述线路板上设有通孔,所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中,所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面,所述线路板与所述散热器紧密贴合,所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合, LED芯片发出的热量经芯片散热底座传导到散热器,再由散热器传导到空气中,形成一通畅的散热通道。 |
地址 |
311305 浙江省杭州市临安市青山湖街道泉口村15号 |