| 发明名称 | 窗口式影像感测芯片的模块结构 | ||
| 摘要 | 发明公开了一种窗口式影像感测芯片的模块结构，包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔结构及一第二接触垫，其中芯片置于穿孔结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫；一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架的上方，一透明基板配置于透镜架或第二基板之上，其中透镜对准透明基板及感测区域。 | ||
| 申请公布号 | CN103633102A | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201210299889.9 | 申请日期 | 2012.08.21 |
| 申请人 | 宏翔光电股份有限公司 | 发明人 | 詹欣达 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 王晶 |
| 主权项 | 一种窗口式影像感测芯片的模块结构，其特征在于包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔结构及一第二接触垫，其中芯片置于穿孔结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫；以及一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架的上方，其中透镜对准感测区域。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县杨梅市中山北路一段159号 | ||