一种铜基电接触材料及其制备方法

摘要

种铜基电接触材料及其制备方法，以导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3或Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3作为第二添加相，导电陶瓷以颗粒的形态均匀分布于铜基体中，铜组元构成连续基体组织；利用溶胶凝胶法制备颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷La2NiO4粉末，以及颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷BapbO3粉末、Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3粉末，分别与铜粉经过高能球磨混合后，冷压成型，在真空炉中烧结、热压等粉末冶金方法获得致密化材料，本发明在铜基电接触材料中添加导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3、Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3，保持其在高温下的导热性能基本不变，而且由于导电陶瓷的存在，有效增强其导电性能；并且因陶瓷的耐高温性和脆性，可提高元件熔点，降低熔池粘性，实现了提高铜基电接触元件的抗熔焊性能和分断能力的目的。

主权项

一种铜基电接触材料，其特征在于，包括占总重量为5%—10%的颗粒尺寸为小于10μm的导电陶瓷La2NiO4粉末和占总重量为95%—90%的晶粒尺寸为45μm的铜粉末混合后经过粉末冶金方法制备成为致密材料，其致密度为95—99.9%，其中导电陶瓷La2NiO4以颗粒的形态均匀分布于铜基体中，铜组元构成连续基体组织。