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经营范围
发明名称 半导体模组及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI430412 申请公布日期 2014.03.11
申请号 TW098104340 申请日期 2009.02.11
申请人 精工爱普生股份有限公司 日本 发明人 成田明仁;佐藤直也
分类号 H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本
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