首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 预渍体、贴金属箔层合板及使用此等之印刷电路板
摘要
申请公布号 TWI429692 申请公布日期 2014.03.11
申请号 TW094106698 申请日期 2005.03.04
申请人 日立化成股份有限公司 日本 发明人 竹内一雅;柳田真;山口真树;增田克之
分类号 C08J5/24;B32B15/08;C08G73/10 主分类号 C08J5/24
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com