发明名称 使用定向剥离作用制造绝缘体上半导体结构之方法及装置
摘要
申请公布号 TWI430338 申请公布日期 2014.03.11
申请号 TW098136605 申请日期 2009.10.28
申请人 康宁公司 美国 发明人 希瑞强恩 萨库;希提 节福利史考特;康拉得 洁米葛力;马梅而 里查欧;莫耳 米其强;优甚库 亚伦
分类号 H01L21/265;H01L21/30 主分类号 H01L21/265
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 美国