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经营范围
发明名称 半导体装置的制造方法，半导体装置的制造装置，及基板处理装置
摘要
申请公布号 TWI430397 申请公布日期 2014.03.11
申请号 TW098109988 申请日期 2005.06.15
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本 发明人 志村悟;久保田和宏;浅子龙一;高山星一
分类号 H01L21/768;H01L21/302;H01L21/67 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本
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