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发明名称 积体电路元件及其形成方法
摘要
申请公布号 TWI430406 申请公布日期 2014.03.11
申请号 TW100103852 申请日期 2011.02.01
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 发明人 胡宪斌;余振华;陈明发;林俊成;赖隽仁;林咏淇
分类号 H01L23/12;H01L21/58 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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