发明名称 |
积体电路结构及其形成方法 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI430446 |
申请公布日期 |
2014.03.11 |
申请号 |
TW099102813 |
申请日期 |
2010.02.01 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
发明人 |
袁锋;李宗霖;陈宏铭;张长昀 |
分类号 |
H01L29/78;H01L21/762;H01L21/336 |
主分类号 |
H01L29/78 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |