制造具有焊料膏连接之电路化基板的方法,申请号TW096138518-传众专利搜索

发明名称	制造具有焊料膏连接之电路化基板的方法
摘要
申请公布号	TWI430728	申请公布日期	2014.03.11
申请号	TW096138518	申请日期	2007.10.15
申请人	安迪克连接科技公司美国	发明人	诺曼Ａ　卡德;汤玛斯Ｒ　米勒;威廉Ｊ　鲁迪克
分类号	H05K3/42	主分类号	H05K3/42
代理机构		代理人	陈志成台南市安南区长溪路1段168巷335号
主权项
地址	美国