极薄式导热装置,申请号TW102221919-传众专利搜索

发明名称	极薄式导热装置
摘要
申请公布号	TWM474170	申请公布日期	2014.03.11
申请号	TW102221919	申请日期	2013.11.22
申请人	力致科技股份有限公司新竹县竹北市新泰路31号2楼	发明人	何信威
分类号	G06F1/20	主分类号	G06F1/20
代理机构		代理人	陈居亮台中市南屯区大墩十二街680号
主权项
地址	新竹县竹北市新泰路31号2楼