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摘要
申请公布号
TWI430374
申请公布日期
2014.03.11
申请号
TW099140942
申请日期
2010.11.26
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
发明人
张博平;黄贵伟;林威宏;刘重希
分类号
H01L21/60
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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