发明名称 使用晶片互连层的振动微机电系统谐振器之热感测器
摘要
申请公布号 TWI430568 申请公布日期 2014.03.11
申请号 TW099140390 申请日期 2010.11.23
申请人 英特尔股份有限公司 美国 发明人 艾德尔莫尼姆 穆罕默德;洛哈尔亚瑞比 托菲克;泰勒 葛瑞利;费契尔 凯文;杨 安德鲁
分类号 H03H9/15 主分类号 H03H9/15
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 美国
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