| 发明名称 |
堆叠式双晶片封装及其制备方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI430407 |
申请公布日期 |
2014.03.11 |
| 申请号 |
TW100109096 |
申请日期 |
2011.03.17 |
| 申请人 |
万国半导体股份有限公司 美国 |
发明人 |
依玛兹 哈姆紮;张晓天;薛 彦迅;叭剌 安荷;鲁军;刘凯;何 约瑟;安 岳翰 |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L25/04;H01L21/58 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
李国光 新北市中和区中正路928号5楼;张仲谦 新北市中和区中正路928号5楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
