| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mit akustischen Wellen arbeitenden MEMS Bauteils (1). Das Verfahren weist die Schritte Fertigen eines mit akustischen Wellen arbeitenden MEMS Bauelements (2) auf einem Substrat (3), Verkapseln des Bauelements (2) mit einer Gehäuseschicht (10), wobei die Gehäuseschicht (10) in einem Wellenlängenbereich durchlässig für elektromagnetische Strahlung (14) ist, und Trimmen des Bauelements (2) durch Bestrahlen des Bauelements (2) mit elektromagnetischer Strahlung (14) mit einer Wellenlänge, die in dem Wellenlängenbereich liegt, in dem die Gehäuseschicht (10) durchlässig für die elektromagnetische Strahlung (14) ist, auf. Ferner betrifft die Erfindung ein MEMS Bauteil (1), das eine für elektromagnetische Strahlung (14) in dem Wellenlängenbereich durchlässige Gehäuseschicht (10) aufweist.</p> |
