| 摘要 |
Die vorliegende Offenbarung betrifft mikroelektronische Substrate, wie zum Beispiel Interposer, Motherboards, Testplattformen und dergleichen, die mit überlappenden Verbindungszonen hergestellt werden, dergestalt, dass verschiedene mikroelektronische Bauelemente, wie zum Beispiel Mikroprozessoren, Chipsätze, Grafikverarbeitungsbauelemente, Drahtlosgeräte, Speichervorrichtungen, anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise und dergleichen, alternierend an den mikroelektronischen Substraten befestigt werden können, um funktionale mikroelektronische Packages zu bilden. |
