发明名称 Verfahren zur Herstellung einer Schicht auf einem Oberflächenbereich eines elektronischen Bauelements
摘要 <p>Ein Verfahren zur Herstellung zumindest einer Schicht (1) auf einem Oberflächenbereich (2) eines optoelektronischen Bauelements (100, 101, 102, 103, 104, 105), das eine funktionelle Schichtenfolge (41) mit einem aktiven Bereich aufweist, der geeignet ist, im Betrieb des optoelektronischen Bauelements Licht zu erzeugen oder zu detektieren, weist die Schritte auf:–Bereitstellen des Oberflächenbereichs (2) in einer Beschichtungskammer (10),–Aufbringen der zumindest einen Schicht (1) mittels eines Lichtblitz unterstützten Atomlagenabscheideverfahrens, bei dem der Oberflächenbereich (2) zumindest einem gasförmigen ersten Ausgangsmaterial (21) für die zumindest eine Schicht (1) ausgesetzt wird und mit zumindest einem Lichtblitz bestrahlt wird.</p>
申请公布号 DE102012221080(A1) 申请公布日期 2014.03.06
申请号 DE201210221080 申请日期 2012.11.19
申请人 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 发明人 BAISL, RICHARD;POPP, MICHAEL
分类号 H01L51/56;C23C16/44;H01L21/283;H01L21/56;H01L23/28;H01L31/0203;H01L33/44;H01L51/48 主分类号 H01L51/56
代理机构 代理人
主权项
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