| 发明名称 | 金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供掩蔽性或成形加工性等优异的金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜，所述着色双轴延伸聚酯薄膜包含表层(A层)和里层(B层)2层，所述表层包含特性粘度为0.66~0.85、熔点为215~230℃的共聚聚酯，着色颜料的含量为10重量%以下，所述里层包含特性粘度为0.46~0.66、熔点为235~245℃的共聚聚酯，着色颜料的含量超过10重量%且为50重量%以下，其中，所述A层和B层的共聚聚酯的熔点和特性粘度满足下列(1)~(2)式，并且聚酯薄膜的断裂强度为100Mpa以上：TmB－TmA≦20℃---(1)IVA－IVB≧0.15---(2)，其中，TmA、IVA分别表示A层的共聚聚酯的熔点、特性粘度，TmB、IVB分别表示B层的共聚聚酯的熔点、特性粘度。 | ||
| 申请公布号 | CN103619589A | 申请公布日期 | 2014.03.05 |
| 申请号 | CN201280032597.7 | 申请日期 | 2012.06.28 |
| 申请人 | 帝人杜邦薄膜日本有限公司 | 发明人 | 城间裕美;小山松淳 |
| 分类号 | B32B27/36(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孔青;梁谋 |
| 主权项 | 金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜，所述着色双轴延伸聚酯薄膜包含表层(A层)和里层(B层)2层，所述表层包含特性粘度为0.66~0.85、熔点为215~230℃的共聚聚酯，着色颜料的含量为10重量%以下，所述里层包含特性粘度为0.46~0.66、熔点为235~245℃的共聚聚酯，着色颜料的含量超过10重量%且为50重量%以下，其特征在于，所述A层和B层的共聚聚酯的熔点和特性粘度满足下列(1)~(2)式，并且聚酯薄膜的断裂强度为100MPa以上：TmB－TmA≦20℃ ‑‑‑(1)IVA－IVB≧0.15 ‑‑‑(2)其中，TmA、IVA分别表示A层的共聚聚酯的熔点、特性粘度，TmB、IVB分别表示B层的共聚聚酯的熔点、特性粘度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||