旱地玉米浅旋覆盖微垄沟种植方法

摘要

本发明涉及农业种植领域，具体为一种旱地玉米浅旋覆盖微垄沟种植方法，解决了现有玉米播种采用保护性耕作存在出苗不全导致秸秆还田率下降的问题。旱地玉米浅旋覆盖微垄沟种植方法，采用如下步骤：a、秋季将秸秆粉碎至长度小于10cm后覆盖于地表，每两年进行一次深松，深松深度为30-40cm，然后进行旋耕，深度为5cm，使粉碎秸秆与表土混合；b、春季开沟时将秸秆排到垄沟的两侧，压实播种垄沟两侧垄台土壤，垄沟深度为5-15cm，种子播于垄沟湿土部分；同时进行苗前除草剂喷施。本发明明显地改善了土壤的蓄水能力，而且有利于种子吸收土壤水分，提高出苗成活率，具有科学合理、操作简便的优点，作物单位产量得到了有效地提高。

主权项

一种旱地玉米浅旋覆盖微垄沟种植方法，其特征在于：采用如下步骤：a、秋季将秸秆粉碎至长度小于10cm后覆盖于地表，每两年进行一次深松，深松深度为30‑40cm，然后进行旋耕，深度为5cm，使粉碎秸秆与表土混合；b、春季开沟时将秸秆排到垄沟的两侧，压实播种垄沟两侧垄台土壤，垄沟深度为5‑15cm，种子播于垄沟湿土部分；同时进行苗前除草剂喷施。