一种集成电路承载编带盘

摘要

本实用新型的目的是提供一种集成电路承载编带盘，以解决现有技术中编带盘焊接不牢固在注塑加工中存在飞边和溢料的问题，它包括两个相对置的盘面，盘面设有盘轴，盘轴上设有中心孔，所述中心孔上设有导熔线、导熔面，所述盘轴的边缘一半设有载带接触面，另一半设有导熔线，所述载带接触面设有导熔面，采用超声波熔接技术，提高产品强度；快捷、干净、有效使塑料制品熔接组装，并且提高成品率、节约成本；在盘轴的中心孔与盘轴圆周上设有导熔线、导熔面，有利于分散积聚的应力，增强熔接时的强度，降低了人工劳动强度，提供产品质量。

主权项

一种集成电路承载编带盘，包括两个相对置的盘面，盘面设有盘轴，盘轴上设有中心孔，其特征在于：所述中心孔（3）上设有导熔线（8）、导熔面（9），所述盘轴（2）的边缘一半设有载带接触面（4），另一半设有导熔线（8），所述载带接触面（4）设有导熔面（9）。