多功能包装盒

摘要

本实用新型的名称为多功能包装盒。属于半导体器件成品包装技术领域。它主要是解决现有电力半导体模块因结构复杂而定位难，成本高且在包装、运输中易造成破坏性损失及存放空间需防潮的问题。它的主要特征是：包括均为一次成型的上盖体和下盖体两部分；所述上盖体和下盖体四周边沿分别有相互配合的凸筋和凹槽；所述上盖体内壁均匀设有与电力半导体模块上部外形配合的模块上定位凹槽；所述下盖体内壁设有与电力半导体模块下部外形及底板配合的模块下定位凹槽。本实用新型具有包装效率高、操作简单、避免半导体模块受潮、减少模块由于固定不牢而在外界搬运等因素造成模块产品受损的特点，主要用于电力半导体模块成品的包装。

主权项

一种多功能包装盒，其特征在于：包括均为一次成型的上盖体和下盖体两部分；所述上盖体和下盖体四周边沿分别有相互配合的凸筋和凹槽；所述上盖体内壁均匀设有与电力半导体模块上部外形配合的模块上定位凹槽；所述下盖体内壁设有与电力半导体模块下部外形及底板配合的模块下定位凹槽。