| 发明名称 | 覆金属层压板及印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明所涉及的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)、和存在于所述绝缘层(12)的至少其中之一表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)通过层叠第一树脂层(14)、和配置在所述第一树脂层(14)与所述金属层(13)之间的第二树脂层(15)的至少两个层而形成，所述第一树脂层(14)和所述第二树脂层(15)分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层(14)的树脂组合物是与所述第二树脂层(15)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层(15)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层(14)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。 | ||
| 申请公布号 | CN103619580A | 申请公布日期 | 2014.03.05 |
| 申请号 | CN201280029132.6 | 申请日期 | 2012.06.12 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 井上博晴;岸野光寿 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种覆金属层压板，其特征在于包括：绝缘层、和存在于所述绝缘层的至少其中之一表面侧的金属层，其中，所述绝缘层通过层叠第一树脂层、和配置在所述第一树脂层与所述金属层之间的第二树脂层的至少两个层而形成，所述第一树脂层和所述第二树脂层分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层的树脂组合物是与所述第二树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||